|
تفاصيل المنتج:
|
| تسليم المفتاح PCBA: | PCB + مكونات المصادر + التجميع + الحزمة | تفاصيل التجميع: | خطوط SMT و Thru-hole و ISO |
|---|---|---|---|
| مهلة: | النموذج الأولي: 15 يوم عمل. النظام الشامل: 20 ~ 25 يوم عمل | اختبار على المنتجات: | اختبار المسبار الطائر ، فحص الأشعة السينية ، اختبار AOI ، اختبار وظيفي |
| كمية: | Min quantity: 1000pcs. كمية دقيقة: 1000 قطعة. Prototype, small order, mass order, a | الملفات التي نحتاجها: | التجميع: ملف Pick-N-Place |
| تفاصيل المكونات: | BGA و VFBGA | حجم لوحة PCB: | الحد الأدنى للحجم: 0.25 * 0.25 بوصة (6 * 6 مم) ， الحجم الأقصى: 20 * 20 بوصة (500 * 500 مم) |
| سماكة النحاس: | 1 أوقية ، 0.5-2.0 أوقية ، 1-3 أوقية ، 0.5-5 أوقية ، 0.5-4 أوقية | المواد الأساسية: | FR4 ، الألومنيوم ، TG ، روجرز ، CEM-1 |
| خدمة: | خدمة الشباك الواحد ، PCB & PCBA ، ODM و OEM | سماكة مجلس: | 1.6 مم ، 0.5 ~ 3.2 مم ، 0.2-3.0 مم ، 0.3 ~ 2.5 مم ، 2.0 مم |
| إبراز: | 3 مم تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور,مكونات مجمعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور,ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالنيابة |
||
مزايا لوحات الدوائر متعددة الطبقات
1 ، كثافة تجميع لوحة الدوائر متعددة الطبقات عالية ، الحجم صغير ، مع حجم المنتجات الإلكترونية يصبح أصغر وأصغر ، كما يتم طرح وظيفة لوحة الدوائر PCB متطلبات أعلى ، والطلب على الدوائر متعددة الطبقات متن يتزايد أيضا.
3. بالنسبة لدائرة التردد العالي ، بعد دخول الأرض ، يكون لخط الإشارة مقاومة ثابتة ومنخفضة للأرض ، ويتم تقليل الممانعة المميزة لدائرة الطاقة بشكل كبير ، مما يكون له تأثير اعتراض كبير.
4. بالنسبة للمنتجات الإلكترونية ذات المتطلبات العالية لوظيفة تبديد الحرارة ، يمكن إعداد طبقة تبديد الحرارة بالقلب المعدني على لوحة دوائر متعددة الطبقات ، وهي ملائمة لتلبية متطلبات التدريع ، وتبديد الحرارة والوظائف الخاصة الأخرى.
| لا. | أنواع التجميع | تنسيق الملف | مكون Footprinr | حزمة المكونات | اختبار Produres | Produres | آحرون |
| 1 | تجميع SMT | جربر RS-274X | 0201،0402،0603 ... | حزمة بكرات | الفحص العيني | خالي من الرصاص (بنفايات) | ملف تعريف مخصص لإعادة التدفق |
| 2 | الجمعية SMT & THT | BOM (.xls ، .csv ، .xlsx) | BGA ، QFN ، QFP ، PLCC | حزمة قطع الشريط | فحص الأشعة السينية | اللحيم المحتوي على الرصاص | ملف إنحسر قياسي |
| 3 | 2 جانب SMT ، THT الجمعية | ملف Pick-N-Place / XY | SOIC ، POP ... موصلات | أنبوب وصينية | AOI، ICT (اختبار داخل الدائرة) | إنحسر لحام | أصغر حجم: 0.2 "x0.2" |
| 4 | تجميع مختلط | ... | ملعب صغير 8 ملل | الأجزاء السائبة والسائبة | الاختبار الوظيفي | موجة لحام | أكبر حجم: 15 × 20 |
2 ، اختيار خط وضع لوحة الدوائر PCB متعدد الطبقات مناسب ، يتم تقصير طول خط التمديد إلى حد كبير ، يتم تقليل خط التمديد بين المكونات الإلكترونية ، ولكن أيضًا يحسن معدل نقل إشارة البيانات.
1. برنامج واختبار وظيفي وحزمة مجانية.
2. جودة عالية: معيار IPC-A-610E ، اختبار E ، الأشعة السينية ، اختبار AOI ، مراقبة الجودة ، اختبار وظيفي بنسبة 100٪.
3. الخدمة المهنية: PCB / FPC / صنع الألومنيوم ، SMT ، DIP ، مصادر المكونات ، OEM مع خبرة 21 عامًا.
4. الشهادات: UL، 94v-0، CE، SGS، FCC، RoHS، ISO9001، ISO14001، IATF16949
س: ما هي الملفات التي تستخدمها في تصنيع PCBA؟
ج: جربر أو إيجل ، قائمة BOM ، PNP وموضع المكونات.
س: هل من الممكن أن تقدم عينة؟
ج: نعم ، يمكننا تخصيص عينات للاختبار قبل الإنتاج الضخم.
س: كم من الوقت يمكنني الحصول على عرض الأسعار بعد إرسال Gerber و BOM وإجراء الاختبار؟
ج: في غضون 6 ساعات للحصول على عرض أسعار ثنائي الفينيل متعدد الكلور وحوالي 24 ساعة لعرض أسعار PCBA.
س: كيف يمكنني معرفة عملية إنتاج PCBA الخاص بي؟
ج: 7-10 أيام لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور وشراء المكونات ، و 10 أيام لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور واختباره.
س: ما هو الضمان؟
الضمان 2 سنوات.
اتصل شخص: Wang
الهاتف :: 18006481509
